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              SYNCHROFLEX在输送太阳能电池芯片设备中提供一种改良的输送同步带结构


              SYNCHROFLEX在输送太阳能电池芯片设备中提供一种改良的输送同步带结构

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              时间: 2019
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              公司: 上海汇昕传动系统厂 (上海) 
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              ·SYNCHROFLEX在输送太阳能电池芯片设备中提供一种改良的输送同步带结构产品描述


                     在太阳能电池的制造过程中,常需使用到输送设备来运送太阳能电池芯片。在运送过程中,芯片的两相对边缘通常是架在多数个承载装置上,使芯片底面成悬空状。然而,由于芯片的厚度较薄,烧结时因太阳能电池表面的导电浆料与芯片的膨胀系数不同,导致芯片有弯曲的情形,因此芯片表面的导电浆料会碰触到其下方的承载装置,造成太阳能电池芯片在完成烧结工艺后,有白底断线的缺陷发生,或者,在完成烧结工艺后,因应力释放造成芯片弹跳,导致崩边现象。由此可知,目前所述技术领域仍需要一种改良的输送带结构,以解决上述先前技术的不足与缺点。

                      SYNCHROFLEX提供一种改良的输送同步带结构,用于输送太阳能电池芯片,可避免太阳能电池芯片在完成烧结工艺后发生白底断线缺陷,或者,因应力释放造成芯片弹跳,所导致的崩边现象。根据本实用新型的实施例,提供一种SYNCHROFLEX输送同步带结构,包含有一输送同步带本体,具有一承载面;以及多个承载部件,所述多个承载部件固定并突出于所述承载面,其中各所述承载部件包含一倾斜支撑部,其与所述承载面之间具有一锐角G1,其中所述锐角Q1介于7.5至9.5度之间。在其他实施例中,优选地,所述锐角Θ i介于8至9度之间。更优选地,所述锐角Q1S 8.5度。根据本实用新型的实施例,所述承载部件还包括一连接部,其一端连接所述承载面,另一端连接所述倾斜支撑部。其中,所述连接部与所述承载面之间具有一锐角θ2,其中锐角92大于锐角Θ !O承载部件还包括一限位部,与所述连接部相对设置,且所述限位部一端连接所述承载面,另一端连接所述倾斜支撑部。
                     为让本实用新型的上述目的、特征及优点能更明显易懂,下文特举优选实施方式,并配合附图,作详细说明如请参考图1,其为依据本实用新型一实施例所绘示的SYNCHROFLEX输送同步带结构侧视图。如图1所示,根据本实用新型一实施例,输送同步带结构I包含有一输送同步带本体10,具有一承载面1a以及一底面10b。在输送同步带本体10的承载面1a上,设置有多个承载部件20,用以承载一太阳能电池芯片100。根据本实用新型一实施例,输送同步带本体10可以是一金属网,但不限于此。输送带本体10具有一厚度t,其中t约为6.5mm左右,但不限于此。
                       根据本实用新型一实施例,所述多个承载部件20是突出于承载面10a,且包括至少一第一承载部件20a以及至少一第二承载部件20b,其中,所述第一承载部件20a与所述第二承载部件20b是相对设置,用来分别支撑所述太阳能电池芯片100的相对两边缘:一第一边缘10a以及一第二边缘100b。多个承载部件20是以金属制成,例如,铜线,且为一体成型,但不限于此,在其他实施例中承载部件20是以合金制成,且承载部件20表面还可依需求设置镀膜层。多个承载部件20是固定于SYNCHROFLEX输送同步带本体10的承载面1a上。多个承载部件20是以焊接方式固定于输送带本体10的承载面1a上,在其他实施例中,承载部件20亦可以卡合方式固定于SYNCHROFLEX输送同步带本体10的承载面1a上,但不限于此。如同前文所述,由于芯片的厚度较薄,烧结时因太阳能电池表面的导电浆料与芯片的膨胀系数不同,导致芯片有弯曲的情形,因此芯片表面的导电浆料会碰触到其下方的承载装置,造成太阳能电池芯片在完成烧结工艺后,有白底断线的缺陷发生,或者,在完成烧结工艺后,因应力释放造成芯片弹跳,导致崩边现象。
                    根据本实用新型一实施例,承载部件20位于承载面1a上的直线长度L约为52mm,高度h约为7mm。承载部件20包括一用来接触并支撑一太阳能电池芯片边缘的倾斜支撑部21,倾斜支撑部21与承载面1a (可视为一水平面)之间具有一锐角Θ i,介于7.5至9.5度之间,通过较低的倾斜角可以避免接触点的应力累积,减少应力快速释放时造成芯片弹跳而导致崩边现象,且由于倾斜支撑部21具有前述的倾斜角度,还可以减少烧结时芯片弯曲导致导电浆料碰触倾斜支撑部21的机会,减少断线现象。优选地,所述锐角Q1介于8至9度之间,更佳地,所述锐角Θ iS8.5度。S卩,至少部分设置于承载面的承载部件20a是以倾斜支撑部21相对设置,如图2所示,用以支持太阳能电池芯片100。承载部件20还包括一连接部22,其中,连接部22的一端连接承载面10a,另一端连接倾斜支撑部21。根据本实用新型一实施例,连接部22与承载面1a之间具有一锐角θ2,且θ2大于Θ 2。由于烧结时芯片中心的弯曲度较边缘大,因此通过具有较大倾斜角的连接部22,可以进一步减少烧结时因芯片弯曲导致导电浆料碰触连接部22的机会,减少断线现象。
                    根据本实用新型一实施例,承载部件20还可以包括一限位部23,其中,限位部23位于整个承载部件20的最高部位,呈一隆起状,与连接部22相对设置。限位部23的一端连接承载面10a,另一端连接倾斜支撑部21。限位部23是以一角度与倾斜支撑部21连接,可提高芯片被放置于承载部件20之间时的放置精准度,且限位部23具有一高度,如图2所示,限位部23的最高点高于倾斜支撑部21的最高点,因此可以避免芯片在运送过程中的偏移或掉落。

               



               
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